等離子滅菌技術介紹

在生物學和醫學領域，必須對消毒和滅菌加以區分。消毒是指減少幾個數量級的致病病菌，以便最大程度排除感染危險。 通過滅菌應能夠完整殺滅和除去處理表面上的所有生物細菌、病菌、病毒和生物活性分子。傳統上，是通過在熱蒸汽或熱空氣中進行加熱來滅菌的。在使用這些方法方面擁有豐富的經驗。在什么溫度下、經過多長時間以及采用何種方法能夠完全殺死病菌，已經在實驗上進行了很好的研究。最新研究表明，在 500 °C 溫度下進行焙燒可以可靠的殺死所有細菌。當然，許多基材都具有足夠的耐溫性，從而可以通過熱工藝方法進行完全滅菌。這種方法特別適用于紡織品和諸多塑料。因此，通常還可以通過高能量輻射進行輻射滅菌。還可通過等離子滅菌進行完全滅菌，這種方法不需要升高溫度，這一點對幾乎所有可用基材而言都是至關重要的。等離子清洗方法，采用這種方法可以毫無殘留地清除有機污染物，還可以借此對醫療和實驗室行業中的器械和材料進行滅菌。高能量紫外線輻射分裂有機分子，通過與自由基（ 工藝氣體） 發生反應產生無效分子，并通過離子轟擊以機械方式殺滅細菌。通過充分的強化處理，可以完全去除生物物質的殘留物。如果無論如何都要通過等離子清洗、 等離子活化和等離子蝕刻使組件表面發生變化，那么等離子滅菌就特別具有優勢。滅菌相當于抗菌清洗。

之所以滅菌器中的H2O2等離子體能夠在常溫條件下實現快速、干燥滅菌的目的，是多種滅菌條件綜合作用的結果，如下： 

第一、活性基因的作用：等離子體中含有的大量活性氧離子、高能自由團等成分，極易與細菌、霉菌、芽孢和病毒中蛋白質和核酸物質發生氧化反應而變性，從而使各類微生物死亡。

 第二、高速粒子擊穿作用：在滅菌實驗后通過電鏡觀察，經等離子體作用后的細菌菌體與病毒顆粒圖像，均呈現千瘡百孔狀，這是由具有高動能的電子和離子產生的蝕刻和擊穿效應所致。 

第三、紫外線的作用：在激發H2O2形成等離子體的過程中，伴隨著部分紫外線產生，這中高能紫外光子（3.3-3.6EV）被微生物或病毒中蛋白質所吸收，致使其分子變性失活。

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等離子滅菌器