隨著航空工業的發展, 精細化生產意識逐漸提高, 需開展先進清洗技術的研究工作以代替...

芳綸材料密度低、強度高、韌性好、耐高溫、易于加工和成型, 在航空制造業中有十分廣泛的...

隨著無機粉體應用領域的拓寬，對其性能的要求越來越高，各種改性技術應運而生，以求改...

聚甲基丙烯酸甲酯在本世紀四十年代就開始用作隱形眼鏡材料。由于PMMA具有折射率高、硬...

在20世紀初期，等離子清洗技術開始得到應用，隨著科技的快速發展，其應用也越來越廣，像...

等離子處理器主要應用于印刷包裝行業、電子行業、塑膠行業、家電行業、汽車工業、印刷及...

在印制電路板特別是高密度互連（HDI）板的制作中，需要進行孔金屬化過程，使層與層之間...

隨著智能手機的飛速發展，人們對手機攝像頭像素的要求越來越高，如今用傳統的CSP封裝...

碳化硅具有相對于其他高溫材料較低的平均熱膨脹系數、高熱導率以及耐超高溫等特點，因...

等離子體作為一種高新技術，人們通俗地稱其為“物質的第四態”。等離子體是由許多能夠流...